Samsung cherche à réduire sa dépendance envers Qualcomm. Pour les Galaxy S27 et S27+, l’entreprise mise sur son propre Exynos 2700. Selon un vice-président, le développement progresse avec un accent particulier sur l’amélioration des performances en intelligence artificielle. Parallèlement, Samsung abandonne une méthode de fabrication antérieure.
Nouveau design Side-by-Side pour une gestion thermique améliorée
Depuis l’Exynos 2400, Samsung utilisait le Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), permettant des puces très compactes mais entraînant des coûts élevés et une production complexe avec des taux de rebut importants. Ce procédé n’était plus rentable car ces puces étaient intégrées en quantité limitée, principalement dans les modèles standard et Plus de certains marchés.
Pour l’Exynos 2700, Samsung opte pour un design Side-by-Side, où le processeur et la mémoire DRAM sont placés horizontalement côte à côte sur le substrat, augmentant ainsi la surface du chip. Cela améliore significativement la dissipation thermique.
Économie et efficacité : motivations économiques derrière le changement
Samsung conserve également la technologie Heat Pass Block introduite avec l’Exynos 2600. Cette combinaison d’une plus grande surface et d’éléments de refroidissement en cuivre vise à résoudre enfin le dilemme persistant : assurer une bonne dissipation thermique sans affecter l’autonomie de la batterie.
Le changement est principalement motivé par des raisons économiques. Les dépenses de Samsung pour les processeurs mobiles ont augmenté de 26,5 % l’année dernière, atteignant environ 13,8 billions de wons. Avec un design plus économique et efficace, l’entreprise espère rendre sa division de développement de puces plus rentable à long terme.
Reste à voir si l’Exynos 2700 réussira à atteindre l’équilibre souhaité entre performance, température et efficacité dans le Galaxy S27.
