Les premières informations techniques concernant le Xiaomi 17 Fold, le nouveau smartphone pliable de Xiaomi, se précisent grâce à des fuites issues des codes logiciels de l’entreprise. Bien que la marque chinoise n’ait pas présenté de modèle pliable horizontal en 2025, elle semble prête à combler ce vide dès juillet 2026.
Un processeur maison pour renforcer l’indépendance de Xiaomi
Surnommé « Lhasa » dans la base de données Mi Code, ce nouvel appareil serait alimenté par le processeur Xring O3, conçu par Xiaomi. Cette initiative s’inscrit dans la stratégie de l’entreprise visant à réduire sa dépendance aux fournisseurs externes pour ses composants matériels.
Le Xiaomi 17 Fold, identifié par le numéro interne Q18 et le nom de code Lhasa, intègre le processeur nouvelle génération Xring O3. Ce processeur succède au Xring O1, utilisé précédemment dans le modèle Xiaomi 15S Pro. La décision de Xiaomi de produire ses propres puces pourrait bouleverser l’équilibre du marché des smartphones.
Initialement prévue pour mai, la présentation du Xiaomi 17 Fold aurait été reportée. Les dernières fuites suggèrent une annonce officielle durant la première moitié de juillet.
Caractéristiques avancées du Xiaomi 17 Max
Outre le modèle pliable, des informations sur le Xiaomi 17 Max ont également fait sensation dans le monde technologique. Attendu en mai sur le marché chinois, cet appareil serait doté d’un écran OLED plat de 6,9 pouces avec une résolution de 1,5K.
Il devrait être propulsé par un processeur Snapdragon 8 Elite Gen 5, accompagné de 16 Go de RAM et d’un espace de stockage pouvant atteindre 1 To. Sa batterie massive de 8 000 mAh promet d’offrir une autonomie exceptionnelle.
Côté photo, le téléphone est équipé d’un capteur principal Samsung HPE de 200 mégapixels, complété par un objectif ultra grand-angle de 50 mégapixels et une caméra périscope téléobjectif de 50 mégapixels. Le Xiaomi 17 Max supportera la charge filaire à 100W et sans fil à 50W, et proposera un système audio avec des haut-parleurs doubles symétriques.
